台湾电路板（PCB）厂商为因应信息、通讯电子等终端产品功能不断提升、体积及重量却不断变小的发展，近来积极导入增层法制程，加速通讯板、IC承载基板及HDI产品的生产，PCB走向细线路、微通孔的比重愈来愈高

1、PCB多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。（新无线技术，高速数据传输，新的应用程序和高可靠性的要求。）

自从有了机器人之后，工业是迈进了一个新的发展模式，机器人的助力在很大程度上减少了人员的负担，还使工业发展得到了更高效的生产。如今，工业机器人+ 自动化设备的生产模式将成为PCB行业转型发展的新趋势。

一年前，深圳湾曾陪同前富士康副总裁程天纵（Terry）先生深度走访了一批珠三角的大型制造工厂、上市公司、创业团队、创客空间、孵化器等机构，并以独特的视角进行了一系列以「新硬件?新制造」为主题的系列报道。

工厂自动化及智能工厂的设计投入，主要目的是为了节约人工成本，提升产品良率，降低作业强度及有效的合理安排生产，以到达各工序有效的协调，工厂的最佳运作。其次还能控制库存，减少生产过程中的浪费，转运造成的损失。